Уважаемые коллеги!
Приглашаем принять участие в VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов», которая будет проводиться с 21 по 23 октября 2024 года в Москве на базе Федерального исследовательского центра "Информатика и управление" РАН (планируется смешанный формат проведения).
Тематика VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»
Секция F. Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производств изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.
ПРЕДСТАВЛЕНИЕ МАТЕРИАЛОВ ДЛЯ УЧАСТИЯ
Тезисы докладов должны быть присланы не позднее 16 сентября 2024г. с названием и авторами предполагаемого доклада и заполненной заявкой на участие (matmodel2013@gmail.com).
Тезисы докладов принимаются в формате Microsoft Word. Объём – до трёх полных страниц формата A4. Правила и образец оформления размещены на сайте конференции.
Решение о включении докладов в программу конференции и дальнейшая информация будут содержаться во Втором информационном сообщении, которое будет разослано зарегистрировавшимся участникам по указанным в заявках электронным адресам до 15 октября 2024г.
Для участия в Конференции в качестве слушателя (без доклада) необходимо до 18 октября 2024г. зарегистрироваться на сайте конференции.
КОНТАКТЫ
